| 工程代码 | ZHJ******09 | 中央代码 | 2504-350298-06-02-308801 |
| 项目名称 | 海信光芯片项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 新建 |
| 建设详细地址 | ******街道 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于翔安区地块，建筑面积14000.0平方米，用地面积5000.0平方米， 拟建设光芯片生产线，包括6吋磷化铟、6吋砷化镓及8吋硅光集成平台（薄膜铌酸锂）三条化合物半导体光芯片及器件生产线，主要生产高速率接入网、数据通信领域的EML、VCSEL及泵浦激光器等光芯片， 项目拟从事大尺寸外延片上的高速率光通信芯片生产，具备较强的自主研发生产及制造能力，项目预计达产年产值约22亿元 | ||
| 项目总投资（万元） | 79000（其中土建投资：0，其他投资：5000，设备及技术投资：74000，进口设备、技术用汇： ） | ||
| 拟开工时间 | 2025-06 | 拟建成时间 | 2026-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管经备****** | 备案日期 | 2025-04-09 |
| 备案机关 | ******委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案（技改类） |
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